삼성전자는 8일 ASML과 차세대 반도체 제조 협력을 확대한다고 밝히며, 2028년 업계 최초로 첨단 D램 제조에 High NA EUV를 도입하겠다는 계획을 내놨습니다. 또한 ASML이 주도하는 12인치 포토마스크 개발 컨소시엄에 참여해 차세대 공정 경쟁력 강화에 나섭니다.

삼성전자와 ASML의 이번 협력은 인공지능 시대에 맞춰 반도체 미세공정의 한계를 넘어서는 데 초점이 맞춰졌습니다. 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하는 공동 연구와 표준 개발을 추진하고, 하이 NA EUV 장비를 미래 D램 양산에 적용해 생산성과 정밀도를 높이겠다는 구상입니다.

업계에서는 이번 협력이 삼성전자가 메모리 시장 주도권을 굳히는 계기가 될 수 있다고 보고 있습니다. ASML의 독점적 장비 경쟁력과 삼성전자의 대규모 양산 역량이 결합하면서, 차세대 D램과 첨단 반도체 공정 전반에서 기술 전환 속도가 빨라질 것이라는 관측이 나옵니다.