SK하이닉스가 미국 인디애나주에 차세대 HBM 생산 거점을 구축하고, 2029년 3분기부터 HBM4E 양산에 들어갈 계획입니다. 회사는 2028년 10월까지 패키징용 클린룸을 완공한 뒤 본격적인 생산 체제에 돌입하겠다고 밝혔습니다.

이번 투자는 미국 내 첫 HBM 어드밴스드 패키징 시설이라는 점에서 의미가 큽니다. SK하이닉스는 현지 고객 수요에 대응하는 동시에 한국에서 생산한 최첨단 D램과 미국 현지 패키징을 결합한 한미 통합 생산 체계를 강화하겠다는 구상입니다. 회사는 해당 공장의 연간 생산능력이 웨이퍼 기준 수십만 장 규모에 이를 것으로 내다봤습니다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 현지 행사에서 AI 확산으로 고대역폭메모리 수요가 빠르게 늘고 있다며, 인디애나 공장을 미래 핵심 거점으로 키우겠다는 뜻을 밝혔습니다. 업계에서는 이번 조치가 미국 내 AI 반도체 공급망 재편 흐름과 맞물려 SK하이닉스의 시장 지위를 한층 강화할 것으로 보고 있습니다.